渦流探傷と超音波探傷の違いとは？

非破壊検査の手法である渦流探傷と超音波探傷には、どのような違いがあるのでしょうか。検査手法を正しく選定するためには、対象物についてどのような情報を把握したいかを明確にすることが重要です。本記事では、両手法の決定的な違いや特徴をわかりやすく比較・解説します。

渦流探傷（ET）と超音波探傷（UT）の主な違いと使い分け

渦流探傷（ET）と超音波探傷（UT）の決定的な違いは、検査アプローチを行う深さの領域にあります。知りたい情報が対象物のどの深さにあるかに応じて、以下のように使い分けるのが基本です。

• 渦流探傷（ET）：部材の最外層にあたる「表面や表層部」のきずを検出したい場合
• 超音波探傷（UT）：外観からは把握できない「内部構造や内部きず」を調査したい場合

検査対象部位と検出できる欠陥の違い

深さ領域の違いに伴い、捉えられる欠陥の種類や性状にも明確な違いが存在します。

渦流探傷が得意とする対象：表面のきずと組織変化

渦流探傷は、導電部材の表面や表面近傍に生じた微細なクラックの検出に優れています。さらに、物理的なきずだけでなく、熱処理に伴う焼けや硬度異常といった材料組織の変化を捉えられる点も大きな特徴です。

超音波探傷が得意とする対象：深部欠陥と接合部の異常

超音波探傷は、超音波の伝搬特性を利用することで、金属をはじめとする材料深部に潜む欠陥を捉えます。接合部における溶接内部の融合不良や鋳物の鋳巣、深層部の割れや空洞などを的確に検知できます。

適用できる材質と検査の特徴の違い

適用可能な材質や検査の作業特性にも大きな違いがあります。

• 渦流探傷の特徴：電磁誘導を利用するため導電性材料に限定されるものの、完全非接触かつ高速での合否判定が可能
• 超音波探傷の特徴：金属だけでなく非金属にも広く適用できる一方、探触子の接触が必要であり、結晶粒が大きい粗粒材では音波が散乱し検査が困難になる場合がある

まとめ

渦流探傷と超音波探傷を選定する際は、把握したい部位の深さや対象材質を明確にすることが不可欠です。検査速度や接触・非接触といった特徴の差異も踏まえ、自社の検査目的に合った手法を選定しましょう。